レーザー光の加工に伴う日中の競合は激しいものであり、効率を上げ、材料の形状を小さくし、加工精度を上げることができるようになりました。これは、市場の主流となっています。大電力レーザーの使用により、レーザー加工の効率​​が大幅に向上し、機械的性能の制御の限界に挑むことができるようになりました。

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上の図は、異なるパワーのレーザーインジケーターカッティングマシンの不活性ガスカットの速度の比較を示しています。

しかし、光レーザー光切断機で一般的に使用されている切断補助ガスは、空気およびガスの構成要素であり、ガスおよび空気の比率が次第に高くなっているため、ガスおよび空気が大きくなる可能性がある。生減成成本。

原理的には、一定の力が金属と反応して大量の酸化物を放出し、それにより、金属中に隙間が形成される。の還元反応は、大量の電気を発生させる可能性があるため、大量の電気を必要としないが、尖った角は容易に通過する。

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ガスは、主に、不活性なプレートを切断するために使用され、一定の厚さの金属を切断することも可能であり、溶融金属を切断することができる。さらに、この段階で不合理な化学反応を回避し、鮮明な断面効果とより鋭い断面効果を得ることができます。

空気はそれ自体が大気中に存在し、空気から水と油を除去するために、空気から水分を除去するために、空気機械によって空気缶に到達し、その後冷却および乾燥される。したがって、このガスは、ある程度、ガスおよびガスの不足を引き起こす可能性がある。

上方から下方へ：１２ｍｍの不活性ガス切断セクション、１２ｍｍの不活性ガス切断セグメント、１２ｍｍの不活性ガス切断および研磨セグメント。より明確な効果が得られます。